半導体の製造工程について
ここにタチバナの技術
半導体製造前工程
不純物が圧倒的に少ない熊本の豊富で清冽な地下水を原料に、高度な技術を求められる半導体分野を中心とした材料製造に取り組んでいます。タチバナ化成は混合技術、フィルタリングの技術を生かして、最先端の現場で活躍する顧客の製品を協業で製造しています。半導体製造の上流、前工程で使われている材料についてご紹介します。
マスク製造工程
ウェーハ製造工程
Process 01
ウェーハ表面の酸化
ウェーハを酸化させるプロセス。
酸化膜が絶縁層となり、トランジスタの構成要素に。
Process 02
薄膜形成
ウェーハの表面に薄膜材料をつけるプロセス。
形成する方法はさまざまある。
Process 03
フォトレジスト塗布
感光剤（フォトレジスト）をウェーハ表面に塗るプロセス。
照射する光源の種類で材料が異なる。
ここにタチバナ！
上層反射防止膜
光の反射を低減させる材料
Process 04
露光・現像
ウェーハ表面に回路パターンを焼き付ける。
その後現像液で不要なフォトレジスト部分を除去。
ここにタチバナ！
現像液
不要なフォトレジスト部分を除去する材料
リンス剤
最先端のEUVリソグラフィにも対応
シュリンク剤
ウェーハのサイズを小さくする材料
Process 05
エッチング
フォトレジストで形成されたパターンに沿って、
酸化膜・薄膜を削り取る。
Process 06
レジスト剥離・洗浄
残っているフォトレジストを剥離。
ウェーハ上に残っている不純物を薬液に浸して除去。
ここにタチバナ！
剥離液
残っているフォトレジストを剥離する材料
Process 07
イオン注入
不純物イオンを注入。
熱処理によって活性化する。
Process 08
平坦化
ウェーハ表面を研磨し、凸凹を平坦化するプロセス。
03~08を何回か繰り返す
Process 09
電極形成
電極配線用の金属をウェーハに埋め込む。
Process 10
ウェーハ検査
ウェーハに形成されたチップを、
電気的に問題がないかを検査。